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华为海思申请了专利，大概就是提升半导体封装成功率的专利，这说明华为还是在继续坚持研发芯片的。
这个方案大概就是使用了模具嵌入的方式做芯片，降低了成本，也能提升稳定性，其实就是让量产的芯片性价比更高。当然华为海思还是有一些芯片的，只不过现在可能很多芯片在车机上，车机芯片其实制程不需要最先进的，因为需要稳定性，制程越大其实更好，也可以解决发热的问题。
华为畅享60上的芯片，其实应该就是麒麟的芯片，这个也是麒麟的手机处理器芯片，虽然是算老芯片，但只要能做出来，也不容易了。只能等消息了，看华为接下来如何解决一些芯片制造的难题，现在的芯片设计其实问题不大，也许是可以流片，但不能量产是问题，现在芯片设计思路还有另外一个架构，不知道到时谁能转型成功。
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